堆叠有什么用 堆叠nand

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处理器为什么只能有一层器件,NAND却可以多层堆叠

计算单元（包括CPU和GPU）本身发热量跟nandflash不是一个数量级的，堆成多层散热就出问题了

闪存堆叠层数和寿命

96层。闪存的BiCS4技术采用96层堆叠设计，可用来制造TLC、QLCNAND闪存颗粒，堆栈层96层，同时性能及可靠性大幅提升，1TB版收入寿命从200TBW提升到了300TBW。

...3D NAND BiCS5 颗粒将在 2020 下半年量产,堆叠达 112 层

当前3D堆叠技术在NAND颗粒是相当主流的，而WesternDigital的3D颗粒技术也将迈入新世代，宣布与日本KIOXIA/铠侠(原东芝记忆体)共同合作开发的BiCS5TLC与QLC颗粒将在2020下半年进入商用量产，相较当前采96层堆叠的BiCS4，BiCS5则达到112层，使得每晶片储存量提升40%，最高可达1.33TB，此外I/O性能也较BiCS4提高50%。

▲当前WesternDigital广泛使用的BiCS4为96层堆叠

BiCS5采用第二代多层储存通孔技术，以及持续改善的3DNAND技术配合，使堆叠数持续增加，并强化每单位的储存容量，而BiCS5颗粒将由与KIOXIA在日本三重县四日市市与岩手县北上市的合资工厂生产，BiCS5未来将广泛应用在包括个人电子产品、智慧手机、IoT设备与WesternDigital的企业用储存方案等领域。

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